特許

J-GLOBAL ID：200903046584110703

回路接続用部材

発明者： 篠原 研吾 ,  渡邊 治
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  赤堀 龍吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-011668
公開番号（公開出願番号）：特開2007-305567
出願日： 2007年01月22日
公開日（公表日）： 2007年11月22日
要約：

【課題】 さらなる高分解能化を可能とする回路接続用部材を提供すること。【解決手段】 絶縁性接着剤層と、該絶縁性接着剤層上に設けられた、複数の孤立する導電層から構成される導電性パターンとを有する回路接続用部材。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

絶縁性接着剤層と、該絶縁性接着剤層上に設けられた、複数の孤立する導電層から構成される導電性パターンと、を有する回路接続用部材。

IPC (5件)：

H01R 11/01 ,  C09J 7/02 ,  C09J 201/00 ,  H01L 21/60 ,  H01B 5/14

FI (5件)：

H01R11/01 501A ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L21/60 311S ,  H01B5/14 B

Fターム (49件)：

4J004AA05 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AB04 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004CE02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EC001 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC091 ,  4J040EC121 ,  4J040EE051 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC03 ,  5E319BB20 ,  5E319CC12 ,  5E319CD04 ,  5E319CD15 ,  5E319CD26 ,  5E319GG01 ,  5E319GG15 ,  5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344AA23 ,  5E344BB02 ,  5E344CC03 ,  5E344CD12 ,  5E344DD10 ,  5E344DD16 ,  5E344EE13 ,  5E344EE21 ,  5E344EE23 ,  5F044KK01 ,  5F044KK03 ,  5F044LL09 ,  5F044NN19

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電気部材の接続構造及び接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-257765   出願人：日立化成工業株式会社
• 回路用接続部材及び回路板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-209520   出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (2件)

• 電気接続部材、及びフィルム部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-164682   出願人：日本航空電子工業株式会社
• 電気回路の封止構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-039198   出願人：リンテック株式会社