保持構造

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：北村修一郎 , 山▲崎▼ 徹也 , 三宅一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-151945
公開番号（公開出願番号）：特開2005-007872
出願日： 2004年05月21日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：

【課題】本発明は、コスト及び手間を要する事無く、センサIC等の被保持部材を適切な位置に保持可能な、樹脂封止に於ける被保持部材の保持構造を実現することを目的とする。【解決手段】樹脂封止に於ける被保持部材2の保持構造において、被保持部材2をケース1内に配置し、被保持部材2とケース1との間に樹脂を注入して、被保持部材2をケース1内部に保持する保持構造であって、樹脂の注入に際し、ケース1内側の所定の面と被保持部材2との間に樹脂を案内する案内空間4を形成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被保持部材をケース内に配置し、前記被保持部材と前記ケースとの間に樹脂を注入して、前記被保持部材を前記ケース内部に保持する保持構造であって、前記樹脂の注入に際し、前記ケース内側の所定の面と前記被保持部材との間に前記樹脂を案内する案内空間を形成したことを特徴とする保持構造。

IPC (3件)：

B29C33/12 , B29C45/14 , H01L21/56

FI (3件)：

B29C33/12 , B29C45/14 , H01L21/56 T

Fターム (30件)：

4F202AD03 , 4F202AD05 , 4F202AD19 , 4F202AD20 , 4F202AD35 , 4F202AG03 , 4F202AH37 , 4F202AH42 , 4F202AM34 , 4F202AM35 , 4F202CA11 , 4F202CB01 , 4F202CB12 , 4F202CB17 , 4F202CK23 , 4F202CK25 , 4F206AD03 , 4F206AD05 , 4F206AD19 , 4F206AD20 , 4F206AD35 , 4F206AG03 , 4F206AH37 , 4F206AH42 , 4F206AM34 , 4F206AM35 , 5F061AA02 , 5F061BA07 , 5F061CA21 , 5F061FA06

引用特許：

出願人引用 (1件)

インサート品成形方法およびインサート品成形装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-097044 出願人：株式会社デンソー

審査官引用 (5件)

半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-349825 出願人：トーワ株式会社
サーミスタ式温度検出器
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-073338 出願人：日本電装株式会社
合成樹脂製ハウジング成形用金型装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-071044 出願人：株式会社ホンダロック

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