特許
J-GLOBAL ID：200903046684763623
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-321494
公開番号（公開出願番号）：特開2005-093523
出願日： 2003年09月12日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：
【課題】 内部導体パターンと補助パターン層とを、隙間がなくかつ重なりがないようにセラミックグリーンシート上に印刷することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。 【解決手段】 内部導体パターンは、既にセラミック補助磁性体パターン層3が形成されて表面に凹凸が生じているセラミックフェライトシート片1上に形成される。このとき、セラミックフェライトシート片1の被印刷面に形成される内部導体パターンとスクリーン印刷版の吐出部との大きさの違いを予め考慮して、吐出部の形状を所望の内部導体パターンの形状(言い換えると、セラミック補助磁性体パターン層3の隙間4の形状)よりも若干小さく設定することによって、所望の寸法の内部導体パターンを得る。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
複数のセラミックグリーンシートを積層してなる積層セラミック電子部品の製造方法において、
セラミックグリーンシートを形成する工程と、
前記セラミックグリーンシート上にセラミックからなる補助パターン層を印刷する工程と、
前記セラミックグリーンシート上の前記補助パターン層の隙間に内部導体パターンを印刷する工程とを備え、
前記内部導体パターンを印刷する際、前記補助パターン層の隙間の形状より所定寸法だけ小さい吐出部をもつスクリーン印刷版を用いて印刷すること、
を特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (1件)：
引用特許：
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