特許
J-GLOBAL ID：200903046697875951
プリント配線基板及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-112639
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321451
出願日： 1994年05月26日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：
【要約】【目的】 プリント基板の実装密度を高める。【構成】 ランド3bの周囲にランド301a,301bが設けられている。従って、ランド301a,301bにそれぞれ異なる電位・信号を与え、半導体集積回路205のピン205aに異なる電位・信号を与える場合でも、チップ部品90の一端は常にランド3bに接続される。【効果】 電位・信号の切り替えに必要なランドの数が低減される。
請求項（抜粋）：
複数のピンを有する電気的素子を配置するプリント配線基板であって、(a)一の前記ピンが接続される第1の導電領域と、(b)前記第1の導電領域の周囲に配置された複数の第2の導電領域とを備え、前記複数の第2の導電領域のうちの一つが選択されて他の前記ピンが接続されるプリント配線基板。
引用特許：
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