特許
J-GLOBAL ID：200903010286940073

配線付き基体形成用積層体、配線付き基体およびその形成方法

発明者：
光井 彰

光井 彰 について

, 
永山 健一

永山 健一 について


出願人/特許権者：
パイオニア株式会社

パイオニア株式会社 について

, 
旭硝子株式会社

旭硝子株式会社 について


代理人 (1件)： 渡辺 望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-245934
公開番号（公開出願番号）：特開2003-058079
出願日： 2001年08月14日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：
【要約】【課題】低抵抗でパターニング性能に優れ、かつ、紫外線照射による洗浄などで発生するオゾンに対して耐性の高い、配線付き基体形成用積層体、配線付き基体およびその形成方法の提供。【解決手段】基体上にAgまたはAg合金からなる層2aと、その上に、CuまたはCu合金からなる層2bとを有する配線付き基体形成用積層体と、配線付き基体およびその形成方法。
請求項（抜粋）：
基体上にAgまたはAg合金からなる層と、その上に、CuまたはCu合金からなる層とを有する配線付き基体形成用積層体。
IPC (8件)：
G09F 9/30 330 ,  G09F 9/30 310 ,  G09F 9/30 365 ,  G02F 1/1343 ,  G09F 9/35 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14 ,  H05B 33/26
FI (8件)：
G09F 9/30 330 Z ,  G09F 9/30 310 ,  G09F 9/30 365 Z ,  G02F 1/1343 ,  G09F 9/35 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14 A ,  H05B 33/26 Z
Fターム (32件)：
2H092GA25 ,  2H092GA34 ,  2H092HA06 ,  2H092JA24 ,  2H092MA05 ,  2H092MA13 ,  2H092MA17 ,  2H092NA28 ,  2H092PA01 ,  3K007AB00 ,  3K007AB05 ,  3K007AB12 ,  3K007CA00 ,  3K007CA01 ,  3K007CA02 ,  3K007CA04 ,  3K007CA05 ,  3K007CB01 ,  3K007DA00 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00 ,  3K007FA01 ,  5C094AA31 ,  5C094AA32 ,  5C094AA37 ,  5C094BA27 ,  5C094BA43 ,  5C094CA19 ,  5C094DA14 ,  5C094EA04 ,  5C094EA07 ,  5C094FB12
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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