特許
J-GLOBAL ID：200903046765782495

配線基板

発明者：
鍋 義博

鍋 義博 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-049343
公開番号（公開出願番号）：特開2004-259959
出願日： 2003年02月26日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：
【課題】信号配線導体および信号用貫通導体に高周波信号を正確に伝播させることができず、搭載される電子部品を正常に動作させることができない。【解決手段】信号用貫通導体7の接地用貫通導体11との間の特性インピーダンスが第1の信号用配線導体5の第1および第3の接地用導体層8・10との間の特性インピーダンスならびに第2の信号用配線導体6の第2および第3の接地用導体層9・10との間の特性インピーダンスよりも大きく、かつ信号用貫通導体7の第3の接地用導体層10との間の特性インピーダンスが第1の信号用配線導体5の第1および第3の接地用導体層8・10との間の特性インピーダンスならびに第2の信号用配線導体6の第2および第3の接地用導体層9・10との間の特性インピーダンスよりも小さい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
第1の絶縁層および該第1の絶縁層の下面に積層された第2の絶縁層と、前記第1の絶縁層の上面に配設された第1の信号用配線導体および前記第2の絶縁層の下面に配設された第2の信号用配線導体と、前記第1の絶縁層および前記第2の絶縁層を貫通して前記第1の信号用配線導体および前記第2の信号用配線導体を接続する信号用貫通導体と、前記第1の絶縁層の上面に積層された第3の絶縁層および前記第2の絶縁層の下面に積層された第4の絶縁層と、前記第3の絶縁層の上面に配設された第1の接地用導体層および前記第4の絶縁層の下面に配設された第2の接地用導体層ならびに前記第1および第2の絶縁層の間に配設され、前記信号用貫通導体を取り囲むように開口が形成された第3の接地用導体層と、前記信号用貫通導体に隣接して配置され、前記第1乃至第4の絶縁層を貫通して前記第1乃至第3の接地用導体層に接続された接地用貫通導体とを具備して成る配線基板であって、前記信号用貫通導体の前記接地用貫通導体との間の特性インピーダンスが前記第1の信号用配線導体の前記第1および第3の接地用導体層との間の特性インピーダンスならびに前記第2の信号用配線導体の前記第2および第3の接地用導体層との間の特性インピーダンスよりも大きく、かつ前記信号用貫通導体の前記第3の接地用導体層との間の特性インピーダンスが前記第1の信号用配線導体の前記第1および第3の接地用導体層との間の特性インピーダンスならびに第2の信号用配線導体の前記第2および第3の接地用導体層との間の特性インピーダンスよりも小さいことを特徴とする配線基板。
IPC (4件)：
H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01P1/04 ,  H05K1/02
FI (5件)：
H05K3/46 Z ,  H05K3/46 N ,  H01L23/12 301Z ,  H01P1/04 ,  H05K1/02 P
Fターム (26件)：
5E338AA03 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338CC02 ,  5E338CC06 ,  5E338CD01 ,  5E338CD02 ,  5E338CD12 ,  5E338EE13 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346AA45 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346BB11 ,  5E346CC01 ,  5E346CC31 ,  5E346FF01 ,  5E346HH03 ,  5J011DA12
引用特許：
審査官引用 (3件)

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