特許

J-GLOBAL ID：200903046771948788

放熱板を有する回路基板及びその製造法

発明者： 松田 文彦
出願人/特許権者： 日本メクトロン株式会社
代理人 (1件)： 鎌田 秋光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-136586
公開番号（公開出願番号）：特開2003-332503
出願日： 2002年05月13日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：

【要約】【課題】ICチップなどの電子部品の為の放熱板を有する回路基板及びその製造法を提供する。【解決手段】絶縁べ-ス材1及び導体層2からなる片面銅張り板又は両面銅張り板を用い、絶縁べ-ス材1上の所定の部位にマスク層3を形成する。このマスク層3を用いて絶縁べ-ス材1にレ-ザ-加工、プラズマエッチング加工又はウエットエッチング加工により溝又は孔4を形成し、その溝又は孔4にフィン状又は柱状のめっき5を施した後、マスク層3を除去する。次いで、絶縁べ-ス材1の両端に再度マスク層6を形成し、このマスク層6を用いてめっき5の周囲の絶縁べ-ス材1をレ-ザ-加工、プラズマエッチング加工又はウエットエッチング加工により除去する。これにより、導体層2上にはめっき5によるフィン状又は柱状の放熱部が構成される。

請求項（抜粋）：

回路基板の製造の際に、片面あるいは両面銅張り板を用い、その絶縁べース材の所定の面にマスク層を形成し、このマスク層を用いて前記絶縁ベース材にレーザー加工、プラズマエッチング加工又はウエットエッチング加工により溝又は孔加工を施し、この溝又は孔にめっきを施した後、前記絶縁べース材の両端に再度マスク層を設け、このマスク層を用いて前記めっきの周囲の前記絶縁ベース材をレーザー加工、プラズマエッチング加工又はウエットエッチング加工により除去することを特徴とする放熱板を有する回路基板の製造法。

IPC (4件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/40 ,  H05K 1/02 ,  H05K 7/20

FI (4件)：

H01L 23/40 A ,  H05K 1/02 Q ,  H05K 7/20 C ,  H01L 23/36 C

Fターム (13件)：

5E322AA01 ,  5E322AB06 ,  5E338AA01 ,  5E338AA02 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CC08 ,  5E338CD05 ,  5E338EE02 ,  5F036AA01 ,  5F036BB05 ,  5F036BB08 ,  5F036BC33

引用特許：

審査官引用 (2件)

• リードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-369287   出願人：大日本印刷株式会社
• チップ状部品搭載用プリント基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-207780   出願人：株式会社フジクラ