特許
J-GLOBAL ID：200903046839035816
プリント配線板製造用の金属製支持体
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-266906
公開番号（公開出願番号）：特開2008-091360
出願日： 2006年09月29日
公開日（公表日）： 2008年04月17日
要約：
【課題】絶縁基板に支持体を張り合わせる方法を使用してプリント配線板を製造するのに好適な支持体を提供する。【解決手段】0.1質量%以上のMgを含有する圧延銅合金箔からなり、XPSの感度係数法による定量分析において、表層のMg濃度が0.2at%以上、かつO濃度が10at%以上であるプリント配線板製造用支持体である。また、その支持体上に樹脂を接着した又は樹脂をキャストにより形成した支持体付き絶縁基板である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
0.1質量%以上のMgを含有する圧延銅合金箔からなり、XPSの感度係数法による定量分析において、表層のMg濃度が0.2at%以上、かつO濃度が10at%以上であるプリント配線板製造用支持体。
IPC (3件)：
H05K 3/00
, B32B 15/08
, B32B 15/092
H05K3/00 R
, B32B15/08 J
, B32B15/08 S
4F100AB17B
, 4F100AB31B
, 4F100AB33B
, 4F100AK01A
, 4F100AK33A
, 4F100AK53A
, 4F100BA02
, 4F100CA23A
, 4F100EC01
, 4F100EH46A
, 4F100EJ17
, 4F100EJ42
, 4F100GB43
