特許
J-GLOBAL ID：200903026494564062

回路基板用金属付きポリイミドフィルム及びその製造方法

発明者：
織壁 宏

織壁 宏 について


出願人/特許権者：
味の素株式会社

味の素株式会社 について


代理人 (1件)： 高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-289165
公開番号（公開出願番号）：特開2006-108175
出願日： 2004年09月30日
公開日（公表日）： 2006年04月20日
要約：
【課題】 特殊な材料を使用することなく、しかも比較的少ない工程数で、ポリイミドフィルムに高密着強度に導体層が密着した金属付きポリイミドフィルムを安価に作製できる、回路基板用金属付きポリイミドフィルムの製造方法を提供する。【解決手段】 無機充填材含有ポリイミドフィルムをアルカリ性過マンガン酸溶液で処理した後、無電解銅メッキを行うか、または、無電解銅メッキ及び電解銅メッキを順次行う。好ましくは、アルカリ性過マンガン酸溶液として、過マンガン酸カリウム溶液または過マンガン酸ナトリウム溶液を用いる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
無機充填材含有ポリイミドフィルムを、アルカリ性過マンガン酸溶液で処理し、無電解銅メッキを行うことを特徴とする、回路基板用金属付きポリイミドフィルムの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/24
FI (4件)：
H01L21/60 311W ,  H05K3/18 B ,  H05K3/18 K ,  H05K3/24 A
Fターム (14件)：
5E343AA18 ,  5E343BB14 ,  5E343BB24 ,  5E343CC43 ,  5E343CC48 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE37 ,  5E343ER02 ,  5E343ER33 ,  5E343GG11 ,  5F044MM06 ,  5F044MM48
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (7件)
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