特許
J-GLOBAL ID：200903046886516687
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 隆司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-247180
公開番号（公開出願番号）：特開2001-122946
出願日： 2000年08月17日
公開日（公表日）： 2001年05月08日
要約：
【要約】【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機質充填剤、(D)イミダゾール化合物及び/又は有機リン化合物を含有したマイクロカプセル触媒であって、平均粒径が0.5〜50μmであり、かつo-クレゾール中におけるマイクロカプセルからの触媒の溶出量が30°C,15分でマクロカプセル中に含まれる全触媒量の70重量%以上であるマイクロカプセル触媒を含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、硬化性が良好でかつ潜在性が高く、保存性が良好である。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機質充填剤、(D)イミダゾール化合物及び/又は有機リン化合物を含有したマイクロカプセル触媒であって、平均粒径が0.5〜50μmであり、かつo-クレゾール中におけるマイクロカプセルからの触媒の溶出量が30°C,15分でマクロカプセル中に含まれる全触媒量の70重量%以上であるマイクロカプセル触媒を含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 59/40
, C08K 3/00
, C08L 63/00
, C09K 3/10
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/40
, C08K 3/00
, C08L 63/00 C
, C09K 3/10 L
, C09K 3/10 Q
, C09K 3/10 R
, C09K 3/10 Z
, H01L 23/30 R
