特許
J-GLOBAL ID：200903074112944779
マイクロカプセル型りん系硬化促進剤とそれを用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-003699
公開番号（公開出願番号）：特開平11-199655
出願日： 1998年01月12日
公開日（公表日）： 1999年07月27日
要約：
【要約】【課題】エポキシ樹脂封止材の貯蔵安定性および吸湿時に硬化阻害を発生しない半導体封止用エポキシ樹脂組成物の提供にある。【解決手段】りん系硬化促進剤をコアとし、これをシェル樹脂で包囲構成したマイクロカプセル型りん系硬化促進剤とエポキシ樹脂を含むこと半導体封止用エポキシ樹脂組成物にある。
請求項（抜粋）：
りん系硬化促進剤をコアとし、これをシェル樹脂で包囲構成したことを特徴とするマイクロカプセル型りん系硬化促進剤。
IPC (4件)：
C08G 59/68
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08K 9/10
C08G 59/68
, C08K 9/10
, H01L 23/30 R
