特許
J-GLOBAL ID：200903046938350146
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-124889
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316361
出願日： 1995年05月24日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：
【要約】【目的】モールドパッケージ形態でボール・グリッド・アレイ構造の半導体装置において、パッケージの反りを減らしコプラナリティを向上させる。【構成】半導体チップ3と、長尺薄板状金属製のインナーリード1と、封止外装用樹脂7と、樹脂7の半導体チップの平面と平行な面に設けられた外部接続用のはんだバンプ6とから成る。インナーリード1は、長手方向の一端面が、封止外装用樹脂7のはんだバンプ6形成面を面位置として樹脂7表面に露出し、はんだバンプ6が、インナーリード1の樹脂7からの露出部上に直接形成されている。チップ3の固定および外部接続用はんだバンプ6迄の内部配線を、従来用いられていたプリント配線基板によらず、薄板状金属製インナーリード1のみで行うので、樹脂7と金属製インナーリード1との熱膨張率差が従来の半導体装置におけるよりも小さくなり、コプラナリティが向上する。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、その半導体チップに設けられた接続用電極に導電的に固着されて、前記半導体チップを機械的に固定すると共にこれに電気的に接続する、長尺薄板状金属製のインナーリードと、前記半導体チップ及び前記インナーリードを覆う封止外装用樹脂と、前記封止外装用樹脂の前記半導体チップの平面と平行な面に設けられた、前記インナーリードに電気的に接続する外部接続用のはんだバンプとから成り、前記インナーリードは、長手方向の一端面が、前記封止外装用樹脂の前記はんだバンプ形成面を面位置として封止外装用樹脂表面に露出し、前記はんだバンプが、前記インナーリードの封止外装用樹脂からの露出部上に直接形成されている構造であることを特徴とする、モールドパッケージ形態でボール・グリッド・アレイ構造の半導体装置。
引用特許：
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