低誘電性材料用エポキシ樹脂組成物

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-198517
公開番号（公開出願番号）：特開2002-012650
出願日： 2000年06月30日
公開日（公表日）： 2002年01月15日
要約：

【要約】【課題】本発明が解決しようとする課題は、優れた接着性、耐はんだ性、硬化性を有し、且つ低誘電率及び/又は低誘電正接を呈する低誘電性材料用エポキシ樹脂組成物及びそれから得られる硬化物を提供することにある。【解決手段】 1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂(A)、多価カルボン酸を有する化合物とフェノール性水酸基を有する芳香族化合物から得られる1分子中に2個以上の活性エステル基を持つ芳香族化合物(B)、反応促進剤(C)を必須成分とする低誘電性材料用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂(A)、多価カルボン酸を有する化合物とフェノール性水酸基を有する芳香族化合物から得られる1分子中に2個以上の活性エステル基を持つ芳香族化合物(B)、反応促進剤(C)を必須成分とする低誘電性材料用エポキシ樹脂組成物。

IPC (2件)：

C08G 59/42 , H05K 1/03 610

FI (2件)：

C08G 59/42 , H05K 1/03 610 L

Fターム (16件)：

4J036AA01 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD09 , 4J036AD12 , 4J036AF06 , 4J036AF07 , 4J036AF08 , 4J036AJ09 , 4J036DB23 , 4J036DC02 , 4J036DC14 , 4J036DC25 , 4J036DC41 , 4J036DD07 , 4J036JA08

引用特許：

審査官引用 (14件)

特開昭62-053327
特開昭61-227844
特開昭61-236805

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