特許
J-GLOBAL ID：200903047044958734

樹脂粒子

発明者：
向井 孝夫

向井 孝夫 について

, 
泉 剛志

泉 剛志 について


出願人/特許権者：
三洋化成工業株式会社

三洋化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-211455
公開番号（公開出願番号）：特開2007-063548
出願日： 2006年08月02日
公開日（公表日）： 2007年03月15日
要約：
【課題】帯電特性、耐熱保存安定性、および熱特性に優れた粒径が均一である樹脂粒子を提供する。【解決手段】40〜270°Cの軟化開始温度、20〜250°Cのガラス転移温度、60〜300°Cの流出温度、および0〜120°Cのガラス転移温度と流出温度の差を有する第1の樹脂からなる樹脂粒子もしくは樹脂の被膜が、第2の樹脂からなる樹脂粒子の表面に付着されてなる構造の樹脂粒子であって、樹脂粒子もしくは被膜の表面被覆率が0.1〜4.9%であることを特徴とする樹脂粒子。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
40〜270°Cの軟化開始温度、20〜250°Cのガラス転移温度、60〜300°Cの流出温度、および0〜120°Cのガラス転移温度と流出温度の差を有する第1の樹脂(a)からなる樹脂粒子(A)もしくは樹脂(a)の被膜(P)が、第2の樹脂(b)からなる樹脂粒子(B)の表面に付着されてなる構造の樹脂粒子(D)であって、樹脂粒子(A)もしくは被膜(P)による(B)の表面被覆率が0.1〜4.9%であることを特徴とする樹脂粒子。
IPC (4件)：
C08J 3/12 ,  C09D 201/00 ,  C09D 5/03 ,  C09J 201/00
FI (5件)：
C08J3/12 Z ,  C08J3/12 ,  C09D201/00 ,  C09D5/03 ,  C09J201/00
Fターム (43件)：
4F070AA28 ,  4F070AA32 ,  4F070AA46 ,  4F070AA47 ,  4F070AA53 ,  4F070AB23 ,  4F070AC82 ,  4F070AC83 ,  4F070AC87 ,  4F070AC88 ,  4F070AC89 ,  4F070AC94 ,  4F070AE17 ,  4F070DB04 ,  4F070DC02 ,  4F070DC12 ,  4F070DC13 ,  4F070DC14 ,  4J038BA211 ,  4J038CP011 ,  4J038CR001 ,  4J038DB001 ,  4J038DD001 ,  4J038DG001 ,  4J038GA06 ,  4J038GA13 ,  4J038LA01 ,  4J038MA02 ,  4J038MA03 ,  4J038MA13 ,  4J038PA02 ,  4J040BA181 ,  4J040DL011 ,  4J040DN001 ,  4J040EC001 ,  4J040ED001 ,  4J040EF001 ,  4J040GA07 ,  4J040GA25 ,  4J040JB01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA08 ,  4J040PA30
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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