特許
J-GLOBAL ID:200903047073179523
多成分金属含有物質の堆積のため液体前駆体混合物
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
石田 敬 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-111498
公開番号(公開出願番号):特開2002-146532
出願日: 2001年04月10日
公開日(公表日): 2002年05月22日
要約:
【要約】【課題】 少くとも2つの金属リガンド複合体前駆体の無溶媒混合物を含有する、混合された金属もしくは金属化合物層を堆積するための組成物ならびに電子材料基体上への堆積方法を提供する。【解決手段】 混合物は外界条件下で液体であり、そして該リガンドは、アルキル、アルコキシド、ハロゲン化物、水素化物、アミド、イミド、アジド、硝酸塩、シクロペンタジエチル、カルボニル、ピラゾールならびにそれらのフッ素、酸素および窒素置換類似体からなる群より選ばれる、組成物である。
請求項(抜粋):
電子材料基体上に、多数の金属もしくは金属化合物層を堆積させる方法であり:a)外界条件下で液体を構成する2つ以上の金属リガンド複合体前駆体の無溶媒混合物を供給すること、そして該リガンドは同一であり、アルキル、アルコキシド、ハロゲン化物、水素化物、アミド、イミド、アジド、硝酸塩、シクロペンタジエチル、カルボニル、ピラゾールならびにそれらのフッ素、酸素および窒素置換類似体からなる群より選ばれる;b)該無溶媒混合物を該基体が配置されている堆積帯域に送り出すこと;c)堆積条件下で該基体を該無溶媒混合物と接触させること、ここで堆積条件下での該基体の該接触は、化学蒸着、スプレー熱分解、ゾルゲル処理、スピンコーティング、原子層堆積、およびジェット蒸着からなる群より選ばれる、ならびにd)該無溶媒混合物から該基体上に多数の金属もしくは金属化合物層を堆積すること、を含む堆積方法。
IPC (5件):
C23C 16/18
, C23C 18/12
, H01L 21/285
, H01L 21/288
, H01L 21/316
FI (6件):
C23C 16/18
, C23C 18/12
, H01L 21/285 C
, H01L 21/288 Z
, H01L 21/316 B
, H01L 21/316 G
Fターム (35件):
4K022BA01
, 4K022BA02
, 4K022BA03
, 4K022BA06
, 4K022BA07
, 4K022BA08
, 4K022BA09
, 4K022BA10
, 4K022BA11
, 4K022BA12
, 4K022BA13
, 4K022BA14
, 4K022BA15
, 4K022BA17
, 4K022BA18
, 4K022BA20
, 4K022BA21
, 4K022BA23
, 4K022BA24
, 4K022BA25
, 4K022BA26
, 4K022BA33
, 4K022DA06
, 4K030AA11
, 4K030AA13
, 4K030AA14
, 4K030AA18
, 4K030JA09
, 4K030JA10
, 4M104DD43
, 4M104DD45
, 4M104DD51
, 5F058BC03
, 5F058BF27
, 5F058BF46
引用特許: