リードフレーム及び半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：竹村壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-275970
公開番号（公開出願番号）：特開平8-116016
出願日： 1994年10月15日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】アウタリードの強度及び半導体チップの機械的強度を低下させずに薄型化された樹脂封止型半導体装置の樹脂封止パッケージを提供する。【構成】アウタリード25は特に薄くせず、リードフレーム2を一部分薄く加工し、その薄肉部23(厚さt)に半導体チップ1を搭載し、バンプ電極7を介してインナリード22に接続した後、チップ搭載部分をエポキシ樹脂などで樹脂封止する。その際半導体チップ1の厚さdをリードフレーム2(厚さT)の凹部24の深さ以内に収まるように(d<T-t)すると、チップは該凹部24に完全に収まるので、樹脂封止体4の厚さはリードフレームと樹脂の厚さのみに依存しパッケージの薄型化が図られる。またチップ固定用パッドをリードフレームの構成の一部にすることでチップの保持と共にパッドからの放熱が可能となり、アウタリードに薄肉部を設けることで半導体装置と基板の接合部の熱応力を緩和する。

請求項（抜粋）：

外枠と、前記外枠の対向する部分より延長され、且つその先端部が対向配置された複数のリードとを備え、前記リードの先端部は薄く加工されており、この薄く加工された部分とその周辺部分とで半導体素子を完全に収納する凹部を構成してなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレーム。

IPC (3件)：

H01L 23/50 , H01L 23/04 , H01L 23/28

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平2-039557
特公昭45-040740
特開平1-128897

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