特許
J-GLOBAL ID:200903047143273107
光モジュール
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
古谷 史旺
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-324415
公開番号(公開出願番号):特開平10-160977
出願日: 1996年12月04日
公開日(公表日): 1998年06月19日
要約:
【要約】【課題】 ハイブリッド集積型光モジュールにおいてコスト低減のために平板シリコン基板を用いることができ、さらにレセプタクル型構成でありながら受動光回路部の低損失化を実現する。【解決手段】 一方の基板上に形成された光導波回路と、この光導波回路と光結合を保ちつつその基板上に搭載された光機能素子とからなるハイブリッド光回路と、他方の基板上に形成された光導波回路からなり、一方の端面でハイブリッド光回路と直接接続され、他方の端面で光ファイバと接続固定される受動光回路とにより構成する。
請求項(抜粋):
一方の基板上に形成された光導波回路と、この光導波回路と光結合を保ちつつその基板上に搭載された光機能素子とからなるハイブリッド光回路と、他方の基板上に形成された光導波回路からなり、一方の端面で前記ハイブリッド光回路と直接接続され、他方の端面で光ファイバと接続固定される受動光回路とにより構成されたことを特徴とする光モジュール。
引用特許:
審査官引用 (3件)
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光送受信モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-003335
出願人:日本電信電話株式会社
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複合光導波路カプラ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-233534
出願人:古河電気工業株式会社, 日本電信電話株式会社
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光回路部品及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-114902
出願人:松下電器産業株式会社
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