特許
J-GLOBAL ID：200903047160076765

積層型電子部品及びその製造方法

発明者：
奥山 晋吾

奥山 晋吾 について

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有城 政利

有城 政利 について

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中川 忠洋

中川 忠洋 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-162368
公開番号（公開出願番号）：特開平9-017678
出願日： 1995年06月28日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：
【要約】【目的】 形状不良や積層ずれが発生しにくく、しかも工程数が少なく生産に要する期間も短い小型の積層型電子部品を得る。【構成】 第1及び第2絶縁性シート2にレーザ加工等の手段を用いてそれぞれ内部電極用孔とスルーホール用孔を形成する。次に、第1及び第2絶縁性シートを接合して絶縁性シート121〜12nとされた後、導電性ペーストを内部電極用孔とスルーホール用孔に印刷の手段にて塗り込み、充填する。こうして、内部電極用孔に充填された導電性ペーストは内部電極131〜13nとされ、スルーホール用孔に充填された導電性ペーストはスルーホール201,202,203...とされる。内部電極131〜13n及びスルーホール201,202...を内蔵した絶縁性シート121〜12nは積層された後、焼成され一体化される。
請求項（抜粋）：
導電材が充填されている内部電極用孔を有した第1絶縁性シートと、導電材が充填されているスルーホール用孔を有した第2絶縁性シートを備え、前記第1絶縁性シートと前記第2絶縁性シートを交互に積層し、前記内部電極用孔に充填されている導電材相互が前記スルーホール用孔に充填されている導電材を介して電気的に接続されていることを特徴とする積層型電子部品。
IPC (3件)：
H01F 41/04 ,  H01F 17/00 ,  H05K 3/46
FI (3件)：
H01F 41/04 B ,  H01F 17/00 D ,  H05K 3/46 N
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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