特許
J-GLOBAL ID:200903047211043352

レーザ加工装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 酒井 宏明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-280688
公開番号(公開出願番号):特開2001-105170
出願日: 1999年09月30日
公開日(公表日): 2001年04月17日
要約:
【要約】【課題】 レーザ加工の対象となる帯状ワークを精度良く位置決めすること。【解決手段】 リニアガイド14、34と、ボールネジ18、38と、駆動用モータ192、392と、制御装置5により、巻出部1および巻取部3を加工テーブル21のY方向移動に同期して移動制御するようにした。また、駆動ローラ22の端部にエッジ検出センサ6を設けて帯状ワークWの位置ずれを検出し、この検出信号に基づき巻出部1および巻取部3の移動制御を行うようにした。
請求項(抜粋):
帯状ワークをテーブル面上に位置決めしてXY方向に移動する加工テーブルと、加工テーブル上の帯状ワークに対してレーザビームを照射するレーザビーム照射手段と、帯状ワークを巻回するリール手段と、を備え、帯状ワークのうち、加工テーブル上にて位置決めした部分とリール手段に巻回した部分とにかけてループ部を形成すると共に、加工テーブルに対する帯状ワーク移動方向の直交方向に、加工テーブルの移動と共に前記リール手段を直動させる直動手段を設けたことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (3件):
B23K 26/10 ,  B23K 26/02 ,  B23K 26/08
FI (3件):
B23K 26/10 ,  B23K 26/02 A ,  B23K 26/08 F
Fターム (7件):
4E068AF00 ,  4E068CA14 ,  4E068CC00 ,  4E068CE09 ,  4E068CE11 ,  4E068DA11 ,  4E068DA14
引用特許:
審査官引用 (3件)

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