特許
J-GLOBAL ID:200903047329512756

半導体ウェーハのエッチング装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 木下 實三 ,  中山 寛二 ,  石崎 剛
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-209075
公開番号(公開出願番号):特開2006-032640
出願日: 2004年07月15日
公開日(公表日): 2006年02月02日
要約:
【課題】平坦度に優れており、しかも1バッチ内でのウェーハ同士の平坦度の均一化を図ることができることに加え、いわゆるナノトポグラフィーが向上するエッチング処理を実施することができる半導体ウェーハのエッチング装置を提供すること。【解決手段】エッチング装置1が、エッチング槽2と、エッチング槽2に対して出し入れされ、その内部に複数枚の半導体ウェーハWを収納するウェーハマガジン10を備えて、半導体ウェーハWを回転させてエッチングを行うにあたり、ウェーハマガジン10の内部で回転される複数枚の半導体ウェーハWのうち1枚おきの半導体ウェーハWをその中心軸回りに正転回転させる正転部Xと、正転回転されない半導体ウェーハWをその中心軸回りに反転回転させる反転部Yを備え、この正転部Xまたは反転部Yの回転運動が、もう一方の回転運動が直接伝達して行う構成をとっている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
エッチング液を貯留するエッチング槽と、 当該エッチング槽に対して出し入れされ、複数枚の半導体ウェーハを並べて収納するウェーハマガジンと、 当該ウェーハマガジンの内部に収納された半導体ウェーハを回転手段により回転させてエッチングを行う半導体ウェーハのエッチング装置において、 前記回転手段が、前記ウェーハマガジンの内部で回転される複数枚の半導体ウェーハのうち1枚おきの半導体ウェーハをその中心軸回りに正転回転させる正転部と、 正転回転されない半導体ウェーハをその中心軸回りに反転回転させる反転部を備え、 前記正転部または反転部の回転運動が、もう一方の回転運動が直接伝達されることにより行われることを特徴とする半導体ウェーハのエッチング装置。
IPC (1件):
H01L 21/306
FI (1件):
H01L21/306 J
Fターム (6件):
5F043AA02 ,  5F043EE01 ,  5F043EE08 ,  5F043EE09 ,  5F043EE35 ,  5F043FF07
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

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