複合回路部品

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-011809
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221462
出願日： 1994年02月03日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：

【要約】【目的】基板の寸法を縮小することにより、複合回路部品全体の小型化、高密度実装化を実現できる複合回路部品を提供することを目的とする。【構成】複数枚のセラミックシート4を積層してなる長方形または方形の基板2に複数のコンデンサ、複数のインダクタ、複数の抵抗(いずれも図示せず)のうちの少なくとも一種を内蔵し、これらコンデンサ等の各々を基板2に形成した複数の第一端子電極12に接続し、基板2の上面の第一端子電極12の一端の各々にパッド電極5を形成し、基板2の上面中央に、周辺側面に第二端子電極8を有する長方形または方形のICパッケージ3を搭載し、第一、第二端子電極12,8を整列させてパッド電極5を介して互いに半田付けしてなる複合回路部品1において、パッド電極5の下方にあたる部分に設けた貫通孔10に導体11を形成し、導体11を第一端子電極12としたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

複数枚のセラミックシートを積層してなる長方形または方形の基板に複数のコンデンサ、複数のインダクタ、複数の抵抗のうちの少なくとも一種を内蔵し、これらコンデンサ等の各々を該基板に形成した複数の第一端子電極に接続し、前記基板の上面の前記第一端子電極の一端の各々にパッド電極を形成し、前記基板の上面中央に前記第一端子電極と同一の間隔で周辺側面に第二端子電極を有する長方形または方形のICパッケージを搭載し、前記第一、第二端子電極を整列させて前記パッド電極を介して互いに半田付けしてなる複合回路部品において、前記パッド電極の下方にあたる部分に前記セラミックシートを貫通する貫通孔を設け、該貫通孔に導体を形成し、該導体を前記第一端子電極としたことを特徴とする複合回路部品。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 1/11

引用特許：

審査官引用 (5件)

多層セラミック基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-081648 出願人：株式会社村田製作所
特開平2-148862
セラミック多層回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-016661 出願人：住友金属工業株式会社

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