湿度センサの製造方法及び湿度センサ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：菅野中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-076455
公開番号（公開出願番号）：特開平9-264865
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：

【要約】【課題】湿度センサの生産性を向上する。【解決手段】共通の帯9にピン6a,6b,...の列を有するリードフレームを実装工程に搬入し、実装工程では一組のピン6a,6b,6a,6bのうち各対をなすピン6a,6b間にそれぞれ感温素子1a,1bを結線し、次いで一組のピン6a,6b,6a,6bを包含してモールド樹脂による端子板2を組付ける。さらに、各感温素子1a,1bに筒状のキャップ3を冠せる。キャップ3は、その内部が仕切り14によって2室に区画され、感温素子1a,1bを各区画内に収容し、キャップ3の開口端を端子板2に結合する。最後に各対のピン6a,6bを共通の帯9から切り離す。

請求項（抜粋）：

ピン搬入工程と、実装工程と、切断工程とを有する湿度センサの製造方法であって、ピン搬入工程は、共通の帯に取付けられ、予め定められた間隔で定型に保型されたピンの列を実装工程に搬入する工程であり、実装工程は、素子結線処理と、素子内装処理とを行う工程であり、素子結線処理は、搬入されたピンの列のうち、一組を選定し、各組の対をなすピン間にそれぞれ感湿用及び温度補償用の感温素子を取付ける処理であり、素子内装処理は、ピンの一部を埋設してこれを定位置に保持させる端子板の組付処理と、感温素子の収納空間を個別に封止するキャップの組付処理であり、感湿用となる感温素子を閉止するキャップの一部には小孔が開口され、切断工程は、素子内装処理後の端子板より張り出している各ピンを共通の帯から切断する処理であることを特徴とする湿度センサの製造方法。

IPC (2件)：

G01N 27/18 , G01N 27/12

FI (2件)：

G01N 27/18 , G01N 27/12 M

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平3-289554
絶対湿度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-117139 出願人：株式会社大泉製作所
特開昭63-159744

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