特許
J-GLOBAL ID：200903047511683353

キャリア、現像剤、画像形成方法及びプロセスカートリッジ

発明者：
長山 将志

長山 将志 について

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山口 公利

山口 公利 について

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今橋 直樹

今橋 直樹 について


出願人/特許権者：
株式会社リコー

株式会社リコー について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-059631
公開番号（公開出願番号）：特開2007-240615
出願日： 2006年03月06日
公開日（公表日）： 2007年09月20日
要約：
【課題】本発明は、現像トルクを減少させると共に、色汚れ、地汚れ及びキャリア付着の発生を抑制することが可能なキャリアを提供することを目的とする。さらに、該キャリアを用いた現像剤、画像形成方法及びプロセスカートリッジを提供することを目的とする。【解決手段】キャリアについては、芯材粒子は、重量平均粒径Dwが22μm以上32μm以下であると共に、個数平均粒径Dpに対する重量平均粒径Dwの比Dw/Dpが1.00以上1.20以下であり、芯材粒子は、粒径が20μm以下である粒子を0重量%以上7重量%以下含有すると共に、粒径が36μm以下である粒子を90重量%以上100重量%以下含有し、芯材粒子のBET比表面積は、300cm2/g以上900cm2/g以下であり、結着樹脂層は、基体粒子に二酸化スズ及び酸化インジウムからなる導電性被覆層が形成されている白色導電性粒子を含有する。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
磁性を有する芯材粒子及び該芯材粒子を被覆する結着樹脂層を有するキャリアにおいて、 該芯材粒子は、重量平均粒径Dwが22μm以上32μm以下であると共に、個数平均粒径Dpに対する重量平均粒径Dwの比Dw/Dpが1.00以上1.20以下であり、 該芯材粒子は、粒径が20μm以下である粒子を0重量%以上7重量%以下含有すると共に、粒径が36μm以下である粒子を90重量%以上100重量%以下含有し、 該芯材粒子のBET比表面積は、300cm2/g以上900cm2/g以下であり、 該結着樹脂層は、基体粒子に二酸化スズ及び酸化インジウムからなる導電性被覆層が形成されている白色導電性粒子を含有することを特徴とするキャリア。
IPC (2件)：
G03G 9/113 ,  G03G 9/107
FI (5件)：
G03G9/10 361 ,  G03G9/10 362 ,  G03G9/10 351 ,  G03G9/10 311 ,  G03G9/10 321
Fターム (11件)：
2H005BA02 ,  2H005BA06 ,  2H005BA07 ,  2H005CA26 ,  2H005CB03 ,  2H005CB04 ,  2H005CB07 ,  2H005EA01 ,  2H005EA02 ,  2H005EA10 ,  2H005FA02
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (11件)
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