特許
J-GLOBAL ID：200903047531735295

半導体装置の製造方法

発明者：
柴田 和孝

柴田 和孝 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-107849
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299432
出願日： 1999年04月15日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップの回路素子が適切に保護され、半導体チップのサイズにより近づけられた半導体装置を、作業効率良くコスト的に有利に提供する。【解決手段】 半導体装置の製造方法において、回路素子およびこれに導通する端子部21a,21bが形成された領域が一面側に複数設けられたウエハWf1,Wf2どうしを、各々の領域の端子部21a,21bどうしが互いに対向した状態で電気的に導通するようにして接続する工程と、一方のウエハWf1における他面側に、当該ウエハWf1の一面側に設けられた各端子部21aに対して電気的に導通する複数の外部端子部4を形成する工程と、一方のウエハWf1および他方のウエハWf2を接続したウエハユニットを、上記各領域毎に分割して個々の半導体装置とする工程と、を含んだ。好ましくは、他方のウエハWf2の他面側に複数の端子部23bを形成し、これらの端子部23bに導通するようにして第3のウエハWf3を、他方のウエハWf2上に積層する。
請求項（抜粋）：
回路素子およびこれに導通する端子部が形成された領域が一面側に複数設けられたウエハどうしを、各々の領域の端子部どうしが互いに対向した状態で電気的に導通するようにして接続する工程と、一方のウエハにおける他面側に、当該ウエハの一面側に設けられた各端子部に対して電気的に導通する複数の外部端子を形成する工程と、一方のウエハおよび他方のウエハを接続したウエハユニットを、上記各領域毎に分割して個々の半導体装置とする工程と、を含むことを特徴とする、半導体装置の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/12
FI (2件)：
H01L 25/08 B ,  H01L 23/12 L
引用特許：
審査官引用 (4件)
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