特許

J-GLOBAL ID：200903047540526887

多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法

発明者： 中尾 知 ,  永田 雅克 ,  渡辺 太郎 ,  岡本 誠裕 ,  伊藤 彰二
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (5件)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  高橋 俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-261968
公開番号（公開出願番号）：特開2004-103739
出願日： 2002年09月06日
公開日（公表日）： 2004年04月02日
要約：

【課題】多層接続電気回路の電気抵抗が低く、電気的特性に優れた多層配線基板を得ること。【解決手段】ビアホール14に充填された導電性樹脂による導電部を、ビアホール14の内周面を取り巻く低温融着型の導電性樹脂による第1導電部15と、第1導電部15の内側を埋めるポリマー型の導電性樹脂による第2導電部16とによる2重構造とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

ビアホールに導電性樹脂が充填され導電部を形成し、前記導電部により層間導通を得る多層配線基板用基材であって、 前記ビアホールに充填された導電性樹脂による導電部が、 前記ビアホールの内周面を取り巻く第1の導電性樹脂による第1導電部と、 前記第1導電部の内側を埋める第2の導電性樹脂による第2導電部と、 による2重構造を有する多層配線基板用基材。

IPC (3件)：

H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

FI (3件)：

H05K3/46 N ,  H05K1/11 N ,  H05K3/40 K

Fターム (18件)：

5E317AA24 ,  5E317CC17 ,  5E317CC25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB11 ,  5E346EE18 ,  5E346EE38 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346HH07

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 導電性ペーストの充填方法、多層プリント配線板用の片面回路基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-198093   出願人：イビデン株式会社
• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-036286   出願人：株式会社東芝
• 特開昭58-141594