特許
J-GLOBAL ID：200903029917502319

導電性ペーストの充填方法、多層プリント配線板用の片面回路基板およびその製造方法

発明者：
苅谷 隆

苅谷 隆 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-198093
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024298
出願日： 1999年07月12日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：
【要約】【課題】 樹脂絶縁層内に形成したスルーホール用貫通孔およびまたはビアホール形成用開口内に導電性ペーストを充填する際に、気泡残留および表面へこみをなくした導電性ペーストの充填方法を提案すること、その充填方法によって形成された、バンプ高さのばらつきが極めて少なく、接続安定性に優れた多層プリント配線板用片面回路基板を提供すること、およびその片面回路基板の製造方法を提案すること。【解決手段】 樹脂絶縁層に形成された開口内に、まず低粘度の導電性ペーストを所定量だけ充填し、その低粘度の導電性ペースト上に高粘度の導電性ペーストを順次充填することによって、導電性ペーストへの気泡の混入を阻止できるとともに、表面へこみも阻止できるので、この方法を回路基板の製造に適用すれば、バンプ高さのばらつきが極めて少ない、接続抵抗の安定性に優れた多層プリント配線板用片面回路基板を製造できる。
請求項（抜粋）：
プリント配線板の樹脂絶縁層内に形成された開口内に、低粘度の導電性ペーストを所定量だけ充填させ、その充填された低粘度の導電性ペーストの上に、高粘度の導電性ペーストを重ねて充填させることを特徴とする導電性ペーストの充填方法。
IPC (4件)：
H05K 1/11 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
H05K 1/11 N ,  H05K 1/09 C ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 N
Fターム (53件)：
4E351AA01 ,  4E351AA03 ,  4E351AA04 ,  4E351BB31 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351BB49 ,  4E351CC01 ,  4E351CC06 ,  4E351CC12 ,  4E351CC22 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD19 ,  4E351DD24 ,  4E351DD52 ,  4E351DD54 ,  4E351DD55 ,  4E351EE11 ,  4E351EE15 ,  4E351EE16 ,  4E351EE18 ,  4E351GG08 ,  4E351GG15 ,  5E317AA04 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317BB19 ,  5E317CC25 ,  5E317CC33 ,  5E317CC51 ,  5E317CD05 ,  5E317CD15 ,  5E317CD18 ,  5E317CD21 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317GG05 ,  5E317GG07 ,  5E317GG16 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346EE18 ,  5E346FF18 ,  5E346FF23 ,  5E346FF24 ,  5E346GG15
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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