特許

J-GLOBAL ID：200903047546462902

銅合金とその製造方法

発明者： 金子 洋 ,  三原 邦照 ,  江口 立彦
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (3件)： 飯田 敏三 ,  佐々木 渉 ,  宮前 尚祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-056621
公開番号（公開出願番号）：特開2006-274445
出願日： 2006年03月02日
公開日（公表日）： 2006年10月12日
要約：

【課題】強度と曲げ加工性と耐応力緩和性に優れた銅合金を提供する。【解決手段】Snを3.0〜13.0mass%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなり、結晶粒の直径が1.0〜2.0μmであり、直径が1〜50nmで密度が106〜1010個/mm2の析出物Xと、直径が50〜500nmで密度が104〜108個/mm2の析出物Yを有する銅合金、および平均結晶粒径が1〜15μmの再結晶組織を40〜70%の加工率で冷間加工した工程のあとに結晶粒径が1〜2μmの再結晶組織を得る熱処理を行う銅合金の製造方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

Snを3.0〜13.0mass%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなり、結晶粒の直径が1.0〜2.0μmであり、直径が1〜50nmで密度が106〜1010個/mm2の析出物Xと、直径が50〜500nmで密度が104〜108個/mm2の析出物Yを有することを特徴とする銅合金。

IPC (2件)：

C22C 9/02 ,  C22F 1/08

FI (2件)：

C22C9/02 ,  C22F1/08 J

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 曲げ加工性に優れた高強度銅合金及びその製造方法及びそれを用いた端子・コネクタ
  公報種別：再公表公報   出願番号：JP2001011483   出願人：日鉱金属加工株式会社
• 銅ベース合金およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-300478   出願人：ウォータバリーローリングミルズ,インコーポレイテッド
• 高力高導電性銅合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-350998   出願人：日鉱金属株式会社
• コネクター用銅基合金板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-297654   出願人：清峰金属工業株式会社

審査官引用 (2件)

• 高力高導電性銅合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-350998   出願人：日鉱金属株式会社
• コネクター用銅基合金板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-297654   出願人：清峰金属工業株式会社