多層プリント配線板およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-049450
公開番号（公開出願番号）：特開平10-247783
出願日： 1997年03月04日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：

【要約】【課題】導体層と樹脂層との界面を起点として発生するクラックを抑制し得るヒートサイクル特性に優れた多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】導体層と層間樹脂絶縁層とを交互に積層してなる多層プリント配線板において、その層間樹脂絶縁層が、無電解めっき用接着剤層(7)と高靱性樹脂層(6)とから構成されていることを特徴とする多層プリント配線板である。

請求項（抜粋）：

導体層と層間樹脂絶縁層とを交互に積層してなる多層プリント配線板において、その層間樹脂絶縁層が、無電解めっき用接着剤層と高靱性樹脂層とから構成されていることを特徴とする多層プリント配線板。

FI (3件)：

H05K 3/46 E , H05K 3/46 N , H05K 3/46 T

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平2-026092
多層プリント配線基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-102569 出願人：イビデン株式会社
特開昭61-276875

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