特許
J-GLOBAL ID:200903047651486370

搭載治具と搭載方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 横山 淳一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-045342
公開番号(公開出願番号):特開2006-237054
出願日: 2005年02月22日
公開日(公表日): 2006年09月07日
要約:
【課題】 薄くて強度が弱く、しかも小片のフレキシブル基板にチップ状の半導体装置のような表面実装用の電子デバイスを、位置決め精度よく安定に搭載する。【解決手段】 上下動する基台1が上昇して複数のフレキシブル基板4を並列して離着可能に保着したキャリヤ2に衝合し、さらに、キャリヤ2が固定した抑え板3に衝合して重層し、キャリヤ2の吸引孔21に位置するフレキシブル基板4の部品搭載部41の裏面が基台1の排気孔11を被うガスケット12の上に載り、該部品搭載部41の表面が抑え板3の搭載窓31の窓枠に周縁を支持されて露出するように搭載治具100を構成し、該搭載治具100を用いてフレキシブル基板4にチップ状の搭載部品5を搭載する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
基台と、キャリヤと、抑え板とを有し、 該基台は、上下動して該キャリヤと該抑え板とを押上して重層するものであって、厚さ方向に挿通する複数の排気孔が並設されており、該排気孔には通気孔を有するガスケットが被っており、 該キャリヤは、該基台の上に重層すると排気孔に連通する吸引孔と、中央部位に該吸引孔に部品搭載部が位置合わせされたフレキシブル基板が剥離可能に載置される保着部とを有し、 該抑え板は、該キャリヤの上に重層すると吸引孔に連通する搭載窓を有して該基台の上方に着座しており、
IPC (1件):
H01L 21/60
FI (1件):
H01L21/60 311T
Fターム (3件):
5F044PP15 ,  5F044PP17 ,  5F044PP18
引用特許:
出願人引用 (2件)

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