特許

J-GLOBAL ID：200903047683932770

多層印刷配線板の製造方法

発明者： 水野 裕 ,  寺本 直樹 ,  横澤 舜哉
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-302350
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127429
出願日： 1999年10月25日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】基板の反りや折れ、あるいは薬液の染込みがなく、製造工程を減らして製造コストを低減することが可能な多層印刷配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】片面に銅箔を有する2枚のキャリア付き銅箔のキャリア面同士を接着剤により貼着する第1工程と、貼着されたキャリア付き銅箔両面にプリプレグを介して銅箔を積層する第2工程と、前記積層板の両面に回路加工する第3工程と、両回路加工面に黒化処理を行うとともにプリプレグを介してさらに銅箔を積層する第4工程と、前記積層板をキャリア面から剥離する第5工程とを含んでなる多層印刷配線板の製造方法及び、両面に銅箔を有するキャリア付き銅箔の両面にプリプレグを介して銅箔を積層する第1工程と、前記積層板の両面に回路加工する第2工程と、両回路加工面に黒化処理を行うとともにプリプレグを介してさらに銅箔を積層する第3工程と、前記積層板をキャリア面から剥離する第4工程とを含んでなる多層印刷配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

片面に銅箔を有する2枚のキャリア付き銅箔のキャリア面同士を接着剤により貼着する第1工程と、貼着されたキャリア付き銅箔両面にプリプレグを介して銅箔を積層する第2工程と、前記積層板の両面に回路加工する第3工程と、両回路加工面に黒化処理を行うとともにプリプレグを介してさらに銅箔を積層する第4工程と、前記積層板をキャリア面から剥離する第5工程とを含んでなる多層印刷配線板の製造方法。

Fターム (11件)：

5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346DD44 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE19 ,  5E346GG18 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 内層回路入り積層板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-173376   出願人：松下電工株式会社
• 多層印刷配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-341648   出願人：日本電気株式会社