ワイヤソー加工方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-083725
公開番号（公開出願番号）：特開平11-277397
出願日： 1998年03月30日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：

【要約】【課題】更なる改良を進め実用性に優れたワイヤソー加工方法を提供する。【解決手段】ワイヤソー加工装置は、ワイヤ7を移動させるとともに被削材1を回転させながらワイヤ7を被削材1に押し付けて被削材1を切り込む。加工の開始から被削材1の外周面に浅い加工溝が形成されるまでの被削材1の回転数を、その後の回転数よりも低くする。これにより、加工が開始された時にワイヤ7が加工表面でブレることなく安定して加工することができる。ワイヤ7の移動方向の反転に伴い被削材1の回転方向を逆転する。被削材1の中心部分で切り離す前に、被削材1の回転を停止して、被削材1の回転停止状態で、移動するワイヤ7を被削材1に押し付けて被削材1の中心部分を切り離す。

請求項（抜粋）：

ワイヤを移動させるとともに被削材を回転させながらワイヤを被削材に押し付けて被削材を切り込むワイヤソー加工方法において、加工の開始から被削材の外周面に浅い加工溝が形成されるまでの被削材の回転数を、その後の回転数よりも低くしたことを特徴とするワイヤソー加工方法。

IPC (2件)：

B24B 27/06 , B28D 5/04

FI (2件)：

B24B 27/06 F , B28D 5/04 C

引用特許：

審査官引用 (5件)

インゴット切断装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-124519 出願人：エム・セテック株式会社
特公平1-015363
特許第2673544号

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