基板乾燥装置およびそれを用いた基板処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-109537
公開番号（公開出願番号）：特開平11-304361
出願日： 1998年04月20日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】均一で効率的に基板の乾燥が行えるとともに溶剤の消費量が少なく、装置設定の再現性がよい基板乾燥装置およびそれを用いた基板処理装置を提供する。【解決手段】整流板48は下側に向いた整流面48aが円筒の内周面の一部に相当する凹面をなし、ガス供給ノズル40の上方のチャンバ10の天井面側辺部から側面上端にかけて取り付けられている。ガス供給ノズル40から供給されるIPAベーパーを含む混合ガスが整流面48aに至るとその流れの方向を曲げられ、基板乾燥空間WS側に向けられるとともに、その流れの乱流の発生を抑えることができる。これにより、基板乾燥空間WSへ溢れ出る混合ガスの乱流を抑え、均一で効率的な基板乾燥を行うことができる。

請求項（抜粋）：

溶剤蒸気を含む雰囲気が満たされた処理室内の基板乾燥空間を、処理液による処理後の基板を通過させて当該基板を乾燥させる基板乾燥装置であって、前記基板乾燥空間の側方に設けられるとともに、ほぼ上方へ向けて溶剤蒸気を供給する溶剤蒸気供給手段と、前記溶剤蒸気供給手段の上方において前記溶剤蒸気供給手段から供給された溶剤蒸気の流れの乱れを抑えつつ、その流れの方向を前記基板乾燥空間側へ変える整流手段と、を備えることを特徴とする基板乾燥装置。

IPC (3件)：

F26B 21/14 , F26B 3/04 , H01L 21/304 651

FI (3件)：

F26B 21/14 , F26B 3/04 , H01L 21/304 651 H

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭59-189276
乾燥装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-202304 出願人：株式会社東芝, 東芝電子エンジニアリング株式会社
特開昭63-081930

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