電子アセンブリのウェブ・プロセス相互接続

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山川政樹
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-605264
公開番号（公開出願番号）：特表2003-501676
出願日： 2000年01月31日
公開日（公表日）： 2003年01月14日
要約：

【要約】ディスプレイを形成する機器と方法を特許請求する。本発明の一実施形態は、複数のブロックを基板に堆積することに関しており、堆積された可撓性の層に相互接続が結合されている。本発明の別の実施形態は、回路要素の載った複数の要素を含んでいるスラリを可撓性の層の上に流し、可撓性の層にある凹型領域または穴に滑り込ませて、可撓性の層の長辺に沿ってディスプレイを形成することに関する。次いで相互接続をその上に堆積する。別の実施形態では、相互接続を可撓性の層に配置した後で、複数の要素を含んだスラリが続く。

請求項（抜粋）：

それぞれが少なくとも1つの機能構成要素を含む複数のブロックを有する基板を用意し、電気相互接続層を可撓性の層上に形成させ、前記可撓性の層を前記基板に取り付け、前記電気相互接続層を前記ブロックの少なくとも1つに電気的に結合する電子アセンブリを製造する方法。

IPC (12件)：

G09F 9/30 310 , G09F 9/30 338 , G09F 9/30 365 , G02F 1/1345 , G09F 9/00 338 , G09F 9/35 , H01L 21/336 , H01L 27/12 , H01L 29/786 , H01L 33/00 , H05B 33/02 , H05B 33/14

FI (11件)：

G09F 9/30 310 , G09F 9/30 338 , G09F 9/30 365 Z , G02F 1/1345 , G09F 9/00 338 , G09F 9/35 , H01L 27/12 B , H01L 33/00 L , H05B 33/02 , H05B 33/14 A , H01L 29/78 627 D

Fターム (64件)：

2H092GA45 , 2H092GA59 , 2H092NA27 , 3K007AB18 , 3K007BA06 , 3K007BB07 , 3K007CA06 , 3K007DA01 , 3K007DB03 , 3K007EA01 , 3K007EB00 , 3K007FA01 , 3K007FA02 , 5C094AA21 , 5C094AA43 , 5C094AA48 , 5C094BA03 , 5C094BA27 , 5C094BA43 , 5C094CA19 , 5C094DA06 , 5C094DA09 , 5C094DA12 , 5C094DA13 , 5C094DB01 , 5C094DB04 , 5C094EA04 , 5C094EB02 , 5C094EB04 , 5C094FA01 , 5C094FA02 , 5C094FB01 , 5C094FB12 , 5C094FB14 , 5C094FB15 , 5C094FB20 , 5C094GB10 , 5F041CA35 , 5F041DA13 , 5F041DA20 , 5F041DB08 , 5F041DC04 , 5F041DC08 , 5F041DC10 , 5F041DC25 , 5F041DC64 , 5F041DC76 , 5F041FF06 , 5F110AA30 , 5F110BB01 , 5F110QQ16 , 5G435AA17 , 5G435BB05 , 5G435BB12 , 5G435CC09 , 5G435EE34 , 5G435EE41 , 5G435HH12 , 5G435HH13 , 5G435HH14 , 5G435HH18 , 5G435KK05 , 5G435KK09 , 5G435KK10

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-251968
基板上に微細構造を組み付ける方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-166633 出願人：ザリージェンツオブザユニバーシティオブカリフォルニア
セルフアセンブル型微細構造の組み付け方法
公報種別：公表公報出願番号：特願平7-516846 出願人：ザリージェンツオブザユニバーシティオブカリフォルニア

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