特許

J-GLOBAL ID：200903047776486215

コンタクトプローブ及びその製造方法

発明者： 川上 喜章 ,  岩越 孝雄 ,  石井 利昇 ,  加藤 直樹
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-321961
公開番号（公開出願番号）：特開2003-130890
出願日： 2001年10月19日
公開日（公表日）： 2003年05月08日
要約：

【要約】【課題】 信号線用の配線パターンとは別にグラウンド又は電源に接続される配線パターンを有し、かつ多ピン、狭ピッチのコンタクトプローブを得る。【解決手段】 基板5とCu層6からなる2層テープ7のCu層6上に所定高さt1 の信号線用の配線パターン3を形成すると共に、他の2層テープ14のCu層6上に高さt2 (>t1 )のグランド用の配線パターン15を形成する。次に、2つの2層テープ7、14を絶縁層17を介して接着する(a)。そして、2層テープ7の基板5をレーザ光で焼いて除去し、さらにCu層6をエッチングにより除去する(b)。

請求項（抜粋）：

基板上に設けられ所定高さを有する絶縁層と、前記絶縁層内で前記基板上に設けられ前記所定高さを有する第1の配線パターンと、前記絶縁層内に設けられ前記所定高さより高い第2の配線パターンとを有し、前記第1、第2の配線パターンの先端部がプローブピンとして前記基板の縁の近傍に配列されていることを特徴とするコンタクトプローブ。

IPC (5件)：

G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66 ,  H01R 24/00 ,  H01R 24/08

FI (5件)：

G01R 1/073 D ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 B ,  H01R 23/02 E ,  H01R 23/02 K

Fターム (19件)：

2G003AA07 ,  2G003AB01 ,  2G003AG03 ,  2G003AG20 ,  2G011AA15 ,  2G011AA21 ,  2G011AB06 ,  2G011AB08 ,  2G011AB09 ,  2G011AC06 ,  2G011AE02 ,  4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106DD03 ,  5E023AA04 ,  5E023BB16 ,  5E023EE01 ,  5E023GG02 ,  5E023HH06

引用特許：

審査官引用 (4件)

• コンタクトプローブおよびそれを備えたプローブ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-111646   出願人：三菱マテリアル株式会社
• 検査用ヘッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-299277   出願人：株式会社日本マイクロニクス
• コンタクトプローブおよびプローブ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-135616   出願人：三菱マテリアル株式会社
• コンタクトプローブおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-002975   出願人：三菱マテリアル株式会社