特許
J-GLOBAL ID：200903025422545016
コンタクトプローブおよびプローブ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外9名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-135616
公開番号（公開出願番号）：特開平11-326372
出願日： 1998年05月18日
公開日（公表日）： 1999年11月26日
要約：
【要約】【課題】 電源層および信号用配線間で互いに悪影響が及ぼさないとともに、電源層の発熱を低減しかつこの発熱を効率的に発散させて、断線を防止できるコンタクトプローブを提供する。【解決手段】 このコンタクトプローブは、信号用配線、グラウンド用配線2gおよび電源用配線2pからなる複数のパターン配線がフィルム12上に形成され、かつこれらのパターン配線の各先端部がフィルム12から突出状態に配されてコンタクトピン3g,3pとされている。フィルム12は、パターン配線側から樹脂フィルム12aおよびグラウンド層12bとしての金属層が順次積層されてなる第1の二層フィルムであり、第1の二層フィルム12のグラウンド層12b上に、このグラウンド層12b側より樹脂フィルム13aおよび電源層13bとしての金属層が順次積層されてなる第2の二層フィルム13が設けられている。
請求項（抜粋）：
信号用配線、グラウンド用配線および電源用配線からなる複数のパターン配線が第1の樹脂フィルム上に形成され、かつこれらのパターン配線の各先端部が前記第1の樹脂フィルムから突出状態に配されてコンタクトピンとされたコンタクトプローブにおいて、前記第1の樹脂フィルムの前記パターン配線とは反対側の面にグラウンド層が積層され、このグラウンド層上に、第2の樹脂フィルムを介して電源層が積層され、さらに、前記パターン配線のうちのグラウンド用配線は前記グラウンド層に導通されており、前記パターン配線のうちの電源用配線は前記電源層に導通されていることを特徴とするコンタクトプローブ。
IPC (3件)：
G01R 1/073
, G01R 31/26
, H01L 21/66
G01R 1/073 D
, G01R 31/26 J
, H01L 21/66 B
