特許
J-GLOBAL ID：200903047780304121

多数個取り多層プリント配線板

発明者：
榎本 亮

榎本 亮 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-288924
公開番号（公開出願番号）：特開2000-101248
出願日： 1998年09月24日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：
【要約】【課題】 高い歩留りにて製造できるIVH構造の多数個取り多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 多層プリント配線板の一層分を構成する回路パターン33と回路パターン33との間にポスト32Dが配設されている。このため、係る片面回路基板30A、30B、30C、30Dを積層して加圧して一体化した際に、回路パターン33と回路パターン33との間に窪みができず、上下の片面回路基板の回路パターンがずれることがなくなり、バンプ38と導体回路32との接続が適正に取れるため、多数個取り多層プリント配線板を高い歩留まりで製造することができる。
請求項（抜粋）：
導電性材料が充填されたバイアホールを有する回路基板を積層し、加熱加圧プレスして一体化した多数個取り多層プリント配線板において、前記回路基板は、個々の製品と製品の間および製品と回路基板端の間に導電性材料が充填されたポストを有するものであることを特徴とする多数個取り多層プリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/02
FI (3件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G ,  H05K 1/02 G
Fターム (46件)：
5E338AA03 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338BB31 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338EE23 ,  5E338EE33 ,  5E346AA02 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346CC40 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE12 ,  5E346FF14 ,  5E346FF18 ,  5E346FF24 ,  5E346FF35 ,  5E346FF36 ,  5E346GG01 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG25 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH02 ,  5E346HH25 ,  5E346HH33
引用特許：
審査官引用 (3件)

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