特許
J-GLOBAL ID：200903093478828903
プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-339282
公開番号（公開出願番号）：特開平9-181445
出願日： 1995年12月26日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：
【要約】【課題】ビルドアップ法を用い、連続した材料上に、複数のプリント配線板を面付けして製造する製造方法において、製造工程中に各層の間で剥離が生じ難く、反りも少ないプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁基板上に複数の導電層と、導電層間を接続するバイアホールを含む絶縁層とを交互に形成し、複数のプリント配線板を面付して製造されるプリント配線板の製造方法において、プリント配線板の外形加工線と前記材料の外形線との間の部分に、導電層と同材質で、複数の導電層に互いに導電皮膜で接続されたダミーパターンを形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に、複数の導電層と、導電層間を互いに電気的に絶縁する絶縁層を交互に形成するとともに、導電層間を互いに電気的に接続するバイアホールを形成し、かつ、連続した材料上に、複数のプリント配線板が面付されて製造されるプリント配線板の製造方法において、前記プリント配線板の外形加工線と前記材料の外形線との間の部分に、前記導電層と同材質で、複数の層にダミーパターンを形成し、各層のダミーパターンを互いに導電皮膜で接続することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 E
, H05K 3/00 X
