特許
J-GLOBAL ID：200903047784053760
半導体パッケージ用多層プリント配線板
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-016060
公開番号（公開出願番号）：特開2006-203142
出願日： 2005年01月24日
公開日（公表日）： 2006年08月03日
要約：
【課題】シリコンチップの熱膨張率と同程度の熱膨張率を有し、シリコンチップを実装した場合にシリコンチップとの電気的な接続信頼性に優れる半導体パッケージ用多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】基材にエポキシ樹脂組成物を含浸、乾燥させてなるプリプレグを用いた半導体パッケージ用多層プリント配線板であって、前記プリプレグの基材として熱膨張率が負の値を有する有機繊維からなる織布を用いたもの。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
基材にエポキシ樹脂組成物を含浸、乾燥させてなるプリプレグを絶縁層として用いた半導体パッケージ用多層プリント配線板において、
前記プリプレグの基材として熱膨張率が負の値を有する有機繊維からなる織布を用いたことを特徴とする半導体パッケージ用多層プリント配線板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (1件)
-
複合プリント配線板
公報種別：公開公報
出願番号：特願平3-248987
出願人：イビデン株式会社
審査官引用 (6件)
全件表示
前のページに戻る
