特許
J-GLOBAL ID：200903047823670046

高耐圧コンパクト熱交換器およびその製造法

発明者：
松 康太郎

松 康太郎 について


出願人/特許権者：
東京ブレイズ株式会社

東京ブレイズ株式会社 について


代理人 (2件)： 丹羽 宏之 ,  野口 忠夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-002606
公開番号（公開出願番号）：特開2007-183071
出願日： 2006年01月10日
公開日（公表日）： 2007年07月19日
要約：
【課題】基本的構成は、プレート型の従来の熱交換器の構成のものを高耐圧なものに形成し、かつ全体を小型に構成した新規な高耐圧コンパクト熱交換器の提供。【解決手段】多数の方形の金属製プレート1、および前記方形の金属製プレート1と略同一外形の金属製の凹凸状のフィン2を交互に組合せてろう付により所望段数に積層して熱交換器本体を形成し、前記凹凸状のフィン2とプレート1との間に形成される一方の通路3には、高圧自然冷媒の30Mpa以上の高圧高熱流体Aを、この通路3と相対向する他方に形成される通路4には、熱交換される気体,液体などの被加熱流体Bをそれぞれ流通させ、之等両方の通路3,4を各別に連通させて前記熱交換器本体Xの外部にそれぞれの流体の導入口と排出口とを形成すると共に、前記金属製プレート1及び前記金属製の凹凸状のフィン2は、耐圧力200Mpa以上の金属ないし合金で、厚さが0.3mm以上とし、かつろう付金属はCuないしCu主体で接触幅が2mm以上であることを特徴とする高耐圧コンパクト熱交換器。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
多数の方形の金属製プレート、および前記方形の金属製プレートと略同一外形の金属製の凹凸状のフィンを交互に組合せてろう付により所望段数に積層して熱交換器本体を形成し、前記凹凸状のフィンとプレートとの間に形成される一方の通路には、高圧自然冷媒の30Mpa以上の高圧高熱流体を、この通路と相対向する他方に形成される通路には、熱交換される気体,液体などの被加熱流体をそれぞれ流通させ、之等両方の通路を各別に連通させて前記熱交換器本体の外部にそれぞれの流体の導入口と排出口とを形成すると共に、前記金属製プレート及び前記金属製の凹凸状のフィンは、耐圧力200Mpa以上の金属ないし合金で、厚さが0.3mm以上とし、かつろう付金属はCuないしCu主体で接触幅が2mm以上であることを特徴とする高耐圧コンパクト熱交換器。
IPC (5件)：
F28F 3/08 ,  F28F 3/04 ,  F25B 39/02 ,  F25B 1/00 ,  B23K 1/00
FI (6件)：
F28F3/08 311 ,  F28F3/04 A ,  F25B39/02 K ,  F25B1/00 396D ,  B23K1/00 330L ,  B23K1/00 330K
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (11件)
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