特許

J-GLOBAL ID：200903047853254063

研磨材の回収装置

発明者： 松本 章 ,  林 一樹
出願人/特許権者： 栗田工業株式会社
代理人 (1件)： 内山 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-192937
公開番号（公開出願番号）：特開2002-016027
出願日： 2000年06月27日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：

【要約】【課題】半導体製造工場などで使用されるCMP工程から排出される研磨材を含有する研磨工程排水から、研磨材粒子を効率的に回収して再利用するための研磨材の回収装置を提供する。【解決手段】CMP工程排水から研磨材を回収する装置において、CMP工程排水が導入される膜分離手段と、膜分離手段で得られた濃縮水を水洗する洗浄手段とを備えてなることを特徴とする研磨剤の回収装置。

請求項（抜粋）：

CMP工程排水から研磨材を回収する装置において、CMP工程排水が導入される膜分離手段と、膜分離手段で得られた濃縮水を水洗する洗浄手段とを備えてなることを特徴とする研磨剤の回収装置。

IPC (6件)：

H01L 21/304 622 ,  B01D 61/14 500 ,  B24B 37/00 ,  B24B 57/02 ,  C02F 1/00 ,  C02F 1/44

FI (6件)：

H01L 21/304 622 E ,  B01D 61/14 500 ,  B24B 37/00 K ,  B24B 57/02 ,  C02F 1/00 L ,  C02F 1/44 E

Fターム (31件)：

3C047GG14 ,  3C047GG17 ,  3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058CA01 ,  3C058CB03 ,  3C058CB06 ,  3C058DA12 ,  4D006GA06 ,  4D006GA07 ,  4D006JA56A ,  4D006KA02 ,  4D006KA63 ,  4D006KA72 ,  4D006KB14 ,  4D006KD04 ,  4D006KD14 ,  4D006KD17 ,  4D006KE07Q ,  4D006KE07R ,  4D006MA22 ,  4D006MB02 ,  4D006MC03 ,  4D006MC03X ,  4D006NA39 ,  4D006NA54 ,  4D006PA04 ,  4D006PB08 ,  4D006PB15 ,  4D006PB70 ,  4D006PC01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 研磨剤スラリ回収装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-282335   出願人：栗田工業株式会社
• 化学機械研磨用スラリーの再生装置及び再生方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-244124   出願人：日本電気株式会社