特許

J-GLOBAL ID：200903047868471591

部分研磨装置及び方法

発明者： 土屋 正人
出願人/特許権者： 三益半導体工業株式会社
代理人 (1件)： 石原 詔二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-067262
公開番号（公開出願番号）：特開平11-265860
出願日： 1998年03月17日
公開日（公表日）： 1999年09月28日
要約：

【要約】【課題】研磨により凹凸の発生したウェーハの凸部を部分的に再研磨することにより、必要なウェーハの平坦度精度の範囲に追い込むことができるように平坦度の規格に達しないウェーハを再研磨により規格内におさめることができ、研磨したウェーハの廃棄を極力防ぐことができ、生産コストの低下を図ることができるようにしたウェーハの部分研磨装置及び方法を提供する。【解決手段】研磨されたウェーハの面内凹凸を測定する凹凸測定装置と、測定された凹凸データから再研磨の必要な研磨位置、研磨量及び研磨範囲からなる部分研磨情報を決定する部分研磨情報決定手段と、該部分研磨情報に基づいて当該ウェーハを部分的に研磨する部分研磨機とからなるようにした。

請求項（抜粋）：

研磨されたウェーハの面内凹凸を測定する凹凸測定装置と、測定された凹凸データから再研磨の必要な研磨位置、研磨量及び研磨範囲からなる部分研磨情報を決定する部分研磨情報決定手段と、該部分研磨情報に基づいて当該ウェーハを部分的に研磨する部分研磨機とからなることを特徴とする部分研磨装置。

IPC (4件)：

H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  B24B 49/10

FI (4件)：

H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 R ,  H01L 21/304 622 S ,  B24B 49/10

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 局所研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-151385   出願人：新日本製鐵株式会社, 黒田精工株式会社
• 半導体ウェーハ製造装置および製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-211043   出願人：コマツ電子金属株式会社