特許
J-GLOBAL ID：200903047869237045

導電ペースト用銅粉及びその製造方法

発明者：
吉武 正義

吉武 正義 について

, 
森川 和政

森川 和政 について


出願人/特許権者：
福田金属箔粉工業株式会社

福田金属箔粉工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-181171
公開番号（公開出願番号）：特開2004-027246
出願日： 2002年06月21日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
【課題】ポリマー型銅ペーストならびに焼成型銅ペースト用として、高充填可能で、しかもファインパターン印刷にも対応できる微細な導電ペースト用銅粉を提供する。【解決手段】一次粒子径が3μm以下の電解銅粉あるいは還元銅粉に物理的応力を加えた微細盤状銅粉であって、平均粒子径が0.5〜4μm、アスペクト比が1.2〜2であることを特徴とする導電ペースト用銅粉。その好ましい製造方法として、電解銅粉あるいは還元銅粉をボールミルに投入し、1/4〜5/64インチ径のスチールボールを媒体とし、銅粉に対して脂肪酸を0.02〜0.5wt%添加し、空気中あるいは不活性雰囲気中で銅粉を分散しながら加工することを特徴とする導電ペースト用銅粉の製造方法。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
一次粒子径が3μm以下の電解銅粉あるいは還元銅粉に物理的応力を加えた微細盤状銅粉であって、平均粒子径が0.5〜4μm、アスペクト比が1.2〜2であることを特徴とする導電ペースト用銅粉。
IPC (4件)：
B22F1/00 ,  H01B1/22 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40
FI (5件)：
B22F1/00 L ,  B22F1/00 A ,  H01B1/22 A ,  H05K3/32 B ,  H05K3/40 K
Fターム (17件)：
4K018BA02 ,  4K018BB01 ,  4K018BB04 ,  4K018BB05 ,  4K018BC08 ,  4K018BC40 ,  4K018BD04 ,  4K018BD10 ,  4K018KA33 ,  5E317BB12 ,  5E317BB25 ,  5E317GG01 ,  5E319BB11 ,  5E319GG01 ,  5G301DA06 ,  5G301DD01 ,  5G301DE10
引用特許：
審査官引用 (3件)

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