特許

J-GLOBAL ID：200903078232505820

導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体

発明者： 鈴木 卓夫 ,  小寺 嘉秋 ,  神吉 和彦
出願人/特許権者： 積水フアインケミカル株式会社
代理人 (1件)： 九十九 高秋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-297423
公開番号（公開出願番号）：特開平11-134935
出願日： 1997年10月29日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】 接続抵抗が低く、接続時の電流容量が大きく、接続が安定していてリーク現象を起こさない導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体を提供する。【解決手段】 金属球を核とする導電性微粒子であって、上記金属球は、平均粒径0.3〜25μm、アスペクト比1.5未満、CV値40%以下のものである導電性微粒子。

請求項（抜粋）：

金属球を核とする導電性微粒子であって、前記金属球は、平均粒径0.3〜25μm、アスペクト比1.5未満、CV値40%以下のものであることを特徴とする導電性微粒子。

IPC (4件)：

H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01

FI (5件)：

H01B 1/00 H ,  H01B 1/00 C ,  H01B 1/22 D ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01 H

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 導電性粒子および異方導電性接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-126521   出願人：綜研化学株式会社
• 特開平4-036902
  
• 電気回路の接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-224512   出願人：エスエムケイ株式会社, 信越ポリマー株式会社
• 導体ペースト組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-058093   出願人：住友金属工業株式会社, 株式会社住友金属エレクトロデバイス
• 特開昭62-076215
  
• 特開昭63-274706