特許

J-GLOBAL ID：200903047889451493

超臨界流体を用いる基板乾燥装置及びこれを備える基板処理設備並びに基板処理方法

発明者： 趙 重 根 ,  具 ▲教▼ 旭
出願人/特許権者： セメス株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人高橋・林アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-236255
公開番号（公開出願番号）：特開2008-072118
出願日： 2007年09月12日
公開日（公表日）： 2008年03月27日
要約：

【課題】ウォーターマークなしに効果的に基板を乾燥処理することができ、安定的で生産効率及び歩留まりの向上を図ることができる基板乾燥装置及びこれを有する基盤処理設備並びに基板処理方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明によって、チャンバーと、前記チャンバーの一部を構成し、基板に超臨界流体を供給して前記基板を乾燥させる処理室と、前記チャンバーの他の一部を構成し、前記処理室を前記超臨界流体の臨界圧力以上に加圧する高圧室と、を含むことを特徴とする基板乾燥装置が提供される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

チャンバーと、 前記チャンバーの一部を構成し、基板に超臨界流体を供給して前記基板を乾燥させる処理室と、 前記チャンバーの他の一部を構成し、前記処理室を前記超臨界流体の臨界圧力以上に加圧する高圧室と、を含むことを特徴とする基板乾燥装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 ,  F26B 3/04

FI (2件)：

H01L21/304 651J ,  F26B3/04

Fターム (20件)：

3L113AA01 ,  3L113AB02 ,  3L113AC67 ,  3L113BA34 ,  3L113DA01 ,  3L113DA04 ,  3L113DA07 ,  5F157AA09 ,  5F157AA71 ,  5F157AB02 ,  5F157AB03 ,  5F157AB12 ,  5F157AB33 ,  5F157AB42 ,  5F157AC03 ,  5F157AC15 ,  5F157CB27 ,  5F157DB33 ,  5F157DB37 ,  5F157DB47

引用特許：

出願人引用 (3件)

• マイクロメカニズム構成部品の乾燥方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-055551   出願人：シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト
• 超臨界乾燥装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-376404   出願人：日本電信電話株式会社
• 超臨界乾燥装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-305154   出願人：日立工機株式会社, 日本電信電話株式会社, 株式会社日立サイエンスシステムズ

審査官引用 (2件)

• 超臨界乾燥装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-376404   出願人：日本電信電話株式会社
• 超臨界乾燥装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-305154   出願人：日立工機株式会社, 日本電信電話株式会社, 株式会社日立サイエンスシステムズ