特許
J-GLOBAL ID:200903007847616407
超臨界乾燥装置
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
小川 勝男 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-305154
公開番号(公開出願番号):特開2003-109933
出願日: 2001年10月01日
公開日(公表日): 2003年04月11日
要約:
【要約】【課題】大口径基板の設置が容易で、かつ、自動搬送も可能な超臨界乾燥装置の提供。【解決手段】少なくとも高圧容器内に基板3が設置され、該高圧容器の中に超臨界流体となるべき液体もしくは超臨界流体を導入して上記基板を乾燥させる超臨界乾燥装置において、上記基板3が上記高圧容器の蓋部2に支持されている超臨界乾燥装置。
請求項(抜粋):
少なくとも高圧容器内に基板が設置され、該高圧容器の中に超臨界流体となるべき液体もしくは超臨界流体を導入して上記基板を乾燥させる超臨界乾燥装置において、上記基板が上記高圧容器の蓋部に支持されていることを特徴とする超臨界乾燥装置。
IPC (3件):
H01L 21/304 651
, F26B 5/00
, F26B 9/06
FI (3件):
H01L 21/304 651 G
, F26B 5/00
, F26B 9/06 A
Fターム (8件):
3L113AA01
, 3L113AB09
, 3L113AB10
, 3L113AC21
, 3L113AC67
, 3L113BA34
, 3L113DA04
, 3L113DA13
引用特許:
審査官引用 (7件)
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超臨界乾燥装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-248672
出願人:日本電信電話株式会社
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処理装置及び処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-108528
出願人:東京エレクトロン株式会社
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ウエハ処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-017715
出願人:株式会社日立製作所
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