特許

J-GLOBAL ID：200903047904602061

薄膜形成装置用部材及びその製造方法

発明者： 大橋 建夫 ,  宮下 博仁 ,  高橋 秀行
出願人/特許権者： 株式会社日鉱マテリアルズ
代理人 (1件)： 小越 勇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-000600
公開番号（公開出願番号）：特開2001-192818
出願日： 2000年01月06日
公開日（公表日）： 2001年07月17日
要約：

【要約】【課題】 薄膜形成装置内部を汚染させることなく、薄膜形成装置の内壁や装置の内部にある機器部材表面に形成された堆積物の剥離を効果的に防止し、パ-ティクルの発生を抑制する薄膜形成装置用部材及びその製造方法を提供する。【解決手段】 薄膜形成装置の内壁または装置内にある部材の一部の面または全面の不要な薄膜の堆積が生ずる部分に、薄膜形成物質の飛来する方向に平行な波形の凹凸を備えている薄膜形成装置用部材、及び薄膜形成装置の内壁または装置内にある部材の一部の面または全面の不要な薄膜の堆積が生ずる部分に、薄膜形成物質の飛来する方向に平行な波形の凹凸が形成されるようにマスキングし、次にこれをエッチング加工した後、前記マスキングを除去して複数の波形の凹凸を形成する薄膜形成装置用部材の製造方法。

請求項（抜粋）：

薄膜形成装置の内壁または装置内にある部材の一部の面または全面の不要な薄膜の堆積が生ずる部分に、薄膜形成物質の飛来する方向に平行な波形の凹凸を備えていることを特徴とする薄膜形成装置用部材。

IPC (3件)：

C23C 14/34 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205

FI (3件)：

C23C 14/34 A ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/205

Fターム (15件)：

4K029AA02 ,  4K029BA60 ,  4K029CA05 ,  4K029DA09 ,  4K029DA10 ,  5F045AA19 ,  5F045AB40 ,  5F045BB15 ,  5F045EC05 ,  5F045HA12 ,  5F103AA08 ,  5F103BB22 ,  5F103BB25 ,  5F103DD30 ,  5F103RR10

引用特許：

審査官引用 (2件)

• スパッタ装置とその装置を用いた半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-279693   出願人：日本電気株式会社
• 薄膜形成装置用部材の製造方法および該装置用部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-157351   出願人：株式会社ジャパンエナジー