特許
J-GLOBAL ID：200903047935047376
高安定用とした恒温型の水晶発振器
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-250229
公開番号（公開出願番号）：特開2007-110698
出願日： 2006年09月15日
公開日（公表日）： 2007年04月26日
要約：
【課題】恒温型発振器にて一定温度を保つために伝熱構造として熱伝導係数の大きな金属板からなる伝熱板を採用し、熱効率の向上を図るとともに低背化に対応した恒温型発振器を提供する。【解決手段】水晶片を密閉封入した水晶振動子(振動子用容器)1の底面から複数のリード線1(ab)が延出して回路基板7上に立設した水晶振動子1と、回路基板7上に配置されて水晶振動子1とともに発振回路を構成する発振用素子14と、回路基板7上に配置されて水晶振動子1の動作温度を一定にする温度制御回路を構成する加熱用チップ抵抗4、サーミスタ6及び温度制御素子15とを少なくとも有し、加熱用チップ抵抗4と水晶振動子1の底面との間には伝熱板2を設けてなる恒温型発振器であって、伝熱板2は加熱用チップ抵抗4を嵌入する切欠部2Bを有し、伝熱板2と加熱用チップ抵抗4及び回路基板7との間には放熱シート3が密着した構成とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
水晶片を密閉封入した振動子用容器の底面から複数のリード線が延出して回路基板上に立設した水晶振動子と、前記回路基板上に配置されて前記水晶振動子とともに発振回路を構成する発振用素子と、前記回路基板上に配置されて前記水晶振動子の動作温度を一定にする温度制御回路を構成する少なくとも加熱用チップ抵抗及びサーミスタを含む温度制御素子とを有し、前記加熱用チップ抵抗と前記振動子用容器の底面との間には伝熱板を設けてなる恒温型発振器であって、
前記伝熱板は前記加熱用チップ抵抗を嵌入する切欠部を有し、前記伝熱板と前記加熱用チップ抵抗及び又は前記伝熱板と前記回路基板との間には放熱体が密着したことを特徴とする水晶発振器
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (15件)：
5J079AA04
, 5J079BA02
, 5J079CA04
, 5J079CA16
, 5J079CB02
, 5J079FA02
, 5J079FA13
, 5J079FA21
, 5J079FA24
, 5J079FB43
, 5J079HA05
, 5J079HA07
, 5J079HA16
, 5J079HA25
, 5J079KA05
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
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