特許
J-GLOBAL ID：200903047954800727
レーザ光を用いた基板の加工方法および加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木下 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-068846
公開番号（公開出願番号）：特開2006-248075
出願日： 2005年03月11日
公開日（公表日）： 2006年09月21日
要約：
【課題】 分断箇所にマイクロクラックや切削粉等を残すことなく、レーザ光を用いて安定した基板の分断性能を発揮することができる基板の加工装置を提供すること。【解決手段】 レーザ光を発生させるレーザ光発生手段11と、前記レーザ光発生手段11からのレーザ光12を集光させて焦点Sを形成させる光学手段15とが備えられ、前記レーザ光の焦点位置を、被加工基板17の板厚方向(Z-Z′方向)に往復移動させると同時に、前記基板の分断予定ライン(X方向)に沿って移動させるように動作する。これにより、レーザ光の熱エネルギーにより分断予定ラインに沿って溝(スクライブライン)17aが形成される。前記焦点SのZ-Z′方向への往復移動により、前記溝17aを基板表面からより深い位置まで形成させることができる。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
被加工基板の分断予定ラインの表面に沿ってレーザ光を照射することで、前記基板を分断もしくは前記基板に分断用の溝を形成する基板の加工方法であって、
前記レーザ光の焦点位置を、前記基板の板厚方向に相対的に往復移動させると同時に、前記基板の分断予定ラインに沿って相対移動させることを特徴とする基板の加工方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (15件)：
3C069AA02
, 3C069BA08
, 3C069BB03
, 3C069BB04
, 3C069CA02
, 3C069CA03
, 3C069CA05
, 3C069CA12
, 3C069EA01
, 3C069EA05
, 4E068AD01
, 4E068DA10
, 4E068DA11
, 4E068DB12
, 4E068DB13
