特許
J-GLOBAL ID：200903096053650921
基板切断用冷媒、これを利用した基板切断方法及びこれを実施するための装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
社本 一夫 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-076285
公開番号（公開出願番号）：特開2002-346995
出願日： 2002年03月19日
公開日（公表日）： 2002年12月04日
要約：
【要約】【課題】 熱応力により基板を切断するのに使用する冷媒及びこれを利用した基板切断方法を提供する。【解決手段】 基板のうちの急速加熱された部分に比熱が最も高い水又は比熱は純水より低いが、表面張力特性、熱伝導度特性、粘度特性が向上されるようにする溶質が水に溶解された混合溶液を使用し、基板30におけるレーザービーム発生ユニット212により急加熱した部分を急速冷却する。これにより、基板の切断品質が大きく向上され、また基板の速度を飛躍的に向上させる効果を有する。
請求項（抜粋）：
急速加熱された基板を急速冷却させることによって発生した熱応力により、前記基板が切断されるようにするための冷媒において、前記冷媒は比熱が3.7[KJ/KgK]以上であることを特徴とする基板切断用冷媒。
IPC (4件)：
B26F 3/06
, B28D 1/00
, C03B 33/09
, G02F 1/1333 500
B26F 3/06
, B28D 1/00
, C03B 33/09
, G02F 1/1333 500
2H090JB02
, 2H090JC01
, 2H090JC13
, 2H090JD15
, 3C060AA20
, 3C060CF18
, 3C069AA01
, 3C069BA08
, 3C069CA11
, 3C069EA02
, 4G015FA06
, 4G015FB02
