特許
J-GLOBAL ID：200903047963664860
フレキシブル回路構造体の製造方法及び材料品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-237501
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094232
出願日： 2000年08月04日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、効率的かつ優れた費用効果率でフレキシブル回路構造体を製造する方法及び材料品の提供を目的とする。【解決手段】 本発明の製造方法は、基板(10)に解離層(11)を堆積し、解離層(11)上に導電性ラミネート層(20)を形成する。解離層(11)の形成後、導電性ラミネート層部分(30)はフレキシブル回路構造体(40)を形成するため基板(10)から容易に分離される。
請求項（抜粋）：
基板に解離層を堆積する工程と、上記解離層に導電性ラミネート層を形成する工程と、上記基板から少なくとも上記導電性ラミネート層の一部分を剥離する工程とを有する方法。
IPC (2件)：
H05K 3/00
, H01B 13/00 525
H05K 3/00 R
, H01B 13/00 525 A
